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企業新聞
奮戰雙過半丨中機中聯中標玻璃基芯片產業化項目設計
發布時間:2024-06-07 文章來源:官網 閱讀次數:

近日,中機中聯中標玻璃基芯片產業化項目,該項目位于重慶市涪陵區,為新型半導體產業的前沿創新產品,目前全球量產生產線僅有兩條,分別在美國和英國。這是中國首個玻璃基特色工藝半導體量產線項目,具有重要市場開拓意義。

中標涪陵玻璃基芯片產業化項目設計.png

作為涪陵區及重慶市2024年度的重點項目,項目受到了當地政府高度重視和全力支持。項目團隊憑借成熟獨到的工藝設計理念、人物流動線的優化分析、建筑外立面風格的完美詮釋,贏得了業主方的信任和青睞。

本次投標還依托公司自研的CMCUAI繪圖平臺完成了效果圖的生成制作。